
崇达技术公告,为满足公司业务发展需要,进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力,特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇,公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议,拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。项目地点位于江苏省昆山市千灯镇,实施主体为普诺威,投资规模包括总工业固定资产投资8亿元。项目拟于2026年5月土地挂牌,2026年9月开工建设,2028年9月建成投产。
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